代工服務

 
 


 
±半導體壓模殘膠 清除-
 化學軟膠、電解軟膠、噴砂除膠

±半導體無鉛純錫 手動/自動電鍍-
 QFP/LQFP
 SSOP/SOP
 QFN
 LED
 DIP/PDIP
 SO/SOT/All Matrix Product
 其他類型半導體導線支架電鍍服務(可提供樣品試驗)

±電鍍品質-
 組成厚度:6~20μm
 組成純度:Sn 99.99% up

±設備概要-
 手動/自動連續電鍍設備
 化學除膠設備
 水刀除膠設備
 噴砂除膠設備
 產品穩定烘烤設備

±無鉛純錫電鍍日產能
 195,000片/日
 


 







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